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智通财经APP讯，宏光半导体(06908)发布公告，于2023年5月23日，配售代理与该公司订立配售协议，该公司已有条件同意透过配售代理按尽力基准向承配人配售最多4000万股配售股份，配售股份占扩大后已发行股本约6.43%，配售价0.90港元较5月23日收市价每股1.07港元折让约15.89%。
配售事项的最高所得款项总额将为3600万港元。配售事项的最高所得款项净额(经扣除配售事项的配售佣金及其他相关开支后)将约为3510万港元，其中，约1755万港元用于加强LED、Mini LED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品的研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及/或获取专利及技术;及约1755万港元用于提供一般营运资金及加强集团财务状况。
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